Die Bonder Hybrid DATACON - 2200 evo

Die Bonder Hybrid, DATACON - 2200 evo Jahrgang 2016, Gen3 1.Standort, CMTec AG, Schweiz 2.EVO-Generation, Generation 3 3. Softwareversion, auf Anfrage 4.Betriebssystem, auf Anfrage 5.Zustand, generalüberholt 6.Wafermapping, Ja 7. Einzelkomponentenverfolgung, Ja 8.Vintage, 2016 Hauptsystem 10.Bondhead, Standard 11.Zeit-Druck-Spender, Ja 12.Volumetrischer Spender, nein / auf Anfrage 13.Musashi-Spender, nein / auf Anfrage 14.Substratkamera, Ja 15.Werkzeugbank, Ja, 7 Positionen 16.Rakeleinheit, nein / auf Anfrage 17.Flipchip-Einheit, nein / auf Anfrage 18.Fluxslider, nein / auf Anfrage 19.Wafertable, Ja, 6 bis 12 Zoll 20.Wafermagazinlift, Ja 21.Waferkamera, Ja 22. Auswerfersystem, Ja 23. Auswerferkarussell, Ja 24.Nach oben gerichtete Kamera, Ja 25.Statischer Waffelpakethalter, nein / auf Anfrage ID-System 26. Bondhead, Nein 27.Zeit-Druck-Spender, Ja 28.Volumetrischer Spender, nein / auf Anfrage 29.Musashi-Spender, nein / auf Anfrage 30.Substratkamera, Ja 31.Rakeleinheit, Nr. Transportsystem Standardtyp eins 32.Inputbuffer, nein / auf Anfrage 33.Ausgabepuffer, nein / auf Anfrage 34.Eingangsmagazinhandler, nein / auf Anfrage 35.Ausgabemagazin-Handler, nein / auf Anfrage Maßgeschneiderte Optionen P-Teile, nein / auf Anfrage 36.Beheiztes P-Teil, nein / auf Anfrage 37. Prozessbezogene Tools, nein / auf Anfrage 38. Kalibrier- & Servicetools, nein / auf Anfrage Konfiguration nach Bedarf.